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單層真空焊接爐
一、單層真空焊接爐用途
JFHK-HJL100系列單層真空焊接爐為根據(jù)客戶需求專(zhuān)業(yè)定制的IGBT真空回流焊接設(shè)備，又名：IGBT真空回流爐、IGBT真空回流焊機(jī)、IGBT真空共晶爐、IGBT真空焊接系統(tǒng)等，用于：芯片與DBC之間、DBC與基板之間、DBC與銅端子之間的焊接工藝。廣泛應(yīng)用于：IGBT封裝、LED共晶、激光二級(jí)管封裝、集成電路封裝、真空封裝等領(lǐng)域。該設(shè)備具有：關(guān)鍵部件進(jìn)口、小巧靈活、可用于實(shí)驗(yàn)及微量生產(chǎn)的特點(diǎn)。
二、單層真空焊接爐技術(shù)指標(biāo)
1、外型形式：立式
2、加熱板層數(shù)：1層
3、最高工作溫度：460℃
4、儀表控溫精度：±1℃（恒溫時(shí)）
5、空載溫度均勻性：2%℃
6、產(chǎn)品空洞率：整體空洞率＜3%，單體空洞率＜1%
7、加熱及冷卻：配備加熱及冷卻系統(tǒng)
8、氣路：多路
9、流量計(jì)：日本質(zhì)量流量計(jì)
10、真空系統(tǒng)：德國(guó)真空泵
11、極限真空度：0.1mbar
12、控制方式：通過(guò)進(jìn)口工控機(jī)觸摸屏自動(dòng)控制整個(gè)工藝流程
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