一、四腔在線真空焊接爐簡(jiǎn)介

JFHK-HJL400/PLUSIGBT四腔在線真空焊接爐為根據(jù)客戶(hù)需求專(zhuān)業(yè)定制的在線式真空回流焊接設(shè)備，又名：IGBT四腔在線真空回流爐、IGBT四腔在線真空回流焊機(jī)、IGBT四腔在線真空共晶爐、IGBT四腔在線焊接系統(tǒng)等，用于：芯片與DBC之間、DBC與基板之間、DBC與銅端子之間的焊接工藝。廣泛應(yīng)用于：IGBT封裝、LED共晶、激光二級(jí)管封裝、集成電路封裝、真空封裝等領(lǐng)域。該設(shè)備具有：可接入生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化連續(xù)式生產(chǎn)、有效提升生產(chǎn)效率、關(guān)鍵部件進(jìn)口等特點(diǎn)。

二、四腔在線真空焊接爐技術(shù)指標(biāo)

1、外型形式：四腔在線傳送式

2、四腔獨(dú)立結(jié)構(gòu)：腔間隔離、獨(dú)立運(yùn)行

3、最高工作溫度：450℃

4、儀表控溫精度：±1℃（恒溫時(shí)）

5、空載溫度均勻性：3%℃

6、產(chǎn)品空洞率：整體空洞率＜3%，單體空洞率＜1%

7、加熱及冷卻：配備加熱及冷卻系統(tǒng)

8、氣路：多路

9、流量計(jì)：日本質(zhì)量流量計(jì)

10、真空系統(tǒng)：德國(guó)真空泵

11、極限真空度：0.1mbar

12、控制方式：通過(guò)工控機(jī)觸摸屏自動(dòng)控制整個(gè)工藝流程

13、傳送及升降系統(tǒng)：傳送平穩(wěn)，閉環(huán)控制

14、助焊材料：焊片

15、設(shè)備可連接自動(dòng)化生產(chǎn)線